O Suporte de Wafer da Semicorex para Processo de Gravação ICP é a escolha perfeita para processos exigentes de manuseio de wafer e deposição de filmes finos. Nosso produto apresenta resistência superior ao calor e à corrosão, uniformidade térmica uniforme e padrões de fluxo de gás laminar ideais para resultados consistentes e confiáveis.
Escolha o suporte de wafer da Semicorex para processo de gravação ICP para desempenho confiável e consistente no manuseio de wafer e processos de deposição de filme fino. Nosso produto oferece resistência à oxidação em alta temperatura, alta pureza e resistência à corrosão para ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.
Nosso suporte de wafer para processo de gravação ICP foi projetado para obter o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo a uniformidade do perfil térmico. Isso ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.
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Parâmetros do suporte de wafer para processo de gravação ICP
Principais especificações do revestimento CVD-SIC |
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Propriedades do SiC-CVD |
||
Estrutura de cristal |
FCC fase β |
|
Densidade |
g/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamanho de grão |
¼m |
2~10 |
Pureza Química |
% |
99.99995 |
Capacidade de calor |
J·kg-1 ·K-1 |
640 |
Temperatura de Sublimação |
℃ |
2700 |
Força Felexural |
MPa (RT 4 pontos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (dobra de 4pt, 1300â) |
430 |
Expansão Térmica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Condutividade térmica |
(W/mK) |
300 |
Características do suporte de wafer para processo de gravação ICP
- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície
Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C
Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.
Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.
Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.
- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar
- Garantir a uniformidade do perfil térmico
- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas