A placa SiC da Semicorex para o processo de gravação ICP é a solução perfeita para requisitos de processamento químico severo e de alta temperatura na deposição de filme fino e manuseio de wafer. Nosso produto possui resistência superior ao calor e uniformidade térmica uniforme, garantindo espessura e resistência consistentes da camada epi. Com uma superfície limpa e lisa, nosso revestimento de cristal SiC de alta pureza oferece um manuseio ideal para wafers imaculados.
Obtenha os processos de epitaxia e MOCVD da mais alta qualidade com a placa SiC da Semicorex para o processo de gravação ICP. Nosso produto é projetado especificamente para esses processos, oferecendo resistência superior ao calor e à corrosão. Nosso fino revestimento de cristal SiC fornece uma superfície limpa e lisa, permitindo o manuseio ideal dos wafers.
Nossa placa de SiC para o processo de gravação ICP foi projetada para obter o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo a uniformidade do perfil térmico. Isso ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossa placa de SiC para o processo de gravação ICP.
Parâmetros da placa de SiC para o processo de gravação ICP
Principais especificações do revestimento CVD-SIC |
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Propriedades do SiC-CVD |
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Estrutura de cristal |
FCC fase β |
|
Densidade |
g/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamanho de grão |
¼m |
2~10 |
Pureza Química |
% |
99.99995 |
Capacidade de calor |
J·kg-1 ·K-1 |
640 |
Temperatura de Sublimação |
℃ |
2700 |
Força Felexural |
MPa (RT 4 pontos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (dobra de 4pt, 1300â) |
430 |
Expansão Térmica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Condutividade térmica |
(W/mK) |
300 |
Características da placa de SiC para o processo de gravação ICP
- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície
Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C
Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.
Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.
Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.
- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar
- Garantir a uniformidade do perfil térmico
- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas