China Substrato SiC Fabricantes, Fornecedores, Fábrica

Uma fatia fina de material semicondutor é chamada de wafer, que é feito de material monocristalino muito puro. No processo Czochralski, um lingote cilíndrico de um semicondutor monocristalino altamente puro é feito puxando um cristal semente de um fundido.

O Carboneto de Silício (SiC) e seus politipos fazem parte da civilização humana há muito tempo; o interesse técnico deste composto duro e estável foi realizado em 1885 e 1892 por Cowless e Acheson para fins de retificação e corte, levando à sua fabricação em larga escala.

Excelentes propriedades físicas e químicas tornam o carboneto de silício (SiC) um candidato proeminente para uma variedade de aplicações, incluindo dispositivos optoeletrônicos e de alta temperatura, alta potência e alta frequência, um componente estrutural em reatores de fusão, material de revestimento para resfriamento a gás. reatores de fissão e uma matriz inerte para a transmutação de Pu. Diferentes poli-tipos de SiC, como 3C, 6H e 4H, têm sido amplamente utilizados. A implantação de íons é uma técnica crítica para introduzir seletivamente dopantes para a produção de dispositivos à base de Si, para fabricar wafers de SiC tipo p e tipo n.

O lingoteé então fatiado para formar wafers de carboneto de silício SiC.

Propriedades do material de carboneto de silício

Diferentes tipos de wafers de SiC

Existem três tipos:wafer sic tipo n, wafer sic tipo pewafer sic semi-isolante de alta pureza. Doping refere-se à implantação iônica que introduz impurezas em um cristal de silício. Esses dopantes permitem que os átomos do cristal formem ligações iônicas, tornando extrínseco o cristal antes intrínseco. Este processo introduz dois tipos de impurezas; Tipo N e tipo P. O ‘tipo’ que ele se torna depende dos materiais usados ​​para criar a reação química. A diferença entre o wafer de SiC tipo N e tipo P é o material primário usado para criar a reação química durante o doping. Dependendo do material usado, o orbital externo terá cinco ou três elétrons, formando um com carga negativa (tipo N) e outro com carga positiva (tipo P).

Os wafers SiC tipo N são usados ​​​​principalmente em veículos de energia nova, transmissão e subestação de alta tensão, produtos da linha branca, trens de alta velocidade, motores, inversores fotovoltaicos, fontes de alimentação de pulso, etc. confiabilidade do equipamento, reduzindo o tamanho do equipamento e melhorando o desempenho do equipamento, e tem vantagens insubstituíveis na fabricação de dispositivos eletrônicos de potência.

O wafer SiC semi-isolante de alta pureza é usado principalmente como substrato de dispositivos RF de alta potência.

Epitaxia - Deposição de Nitreto III-V

Camadas epitaxiais de SiC, GaN, AlxGa1-xN e InyGa1-yN em substrato de SiC ou substrato de safira.