Sistema de gravação de plasma ICP para processo PSS

O sistema de gravação por plasma ICP da Semicorex para processo PSS oferece excelente resistência ao calor e à corrosão para manuseio de wafers e processos de deposição de filmes finos. Nosso fino revestimento de cristal SiC oferece uma superfície limpa e lisa, garantindo o manuseio ideal de wafers imaculados.

Na Semicorex, nos concentramos em fornecer produtos de alta qualidade e econômicos aos nossos clientes. Nosso sistema de gravação por plasma ICP para processo PSS tem uma vantagem de preço e é exportado para muitos mercados europeus e americanos. Nosso objetivo é ser seu parceiro de longo prazo, fornecendo produtos de qualidade consistente e atendimento ao cliente excepcional.

Contate-nos hoje para saber mais sobre nosso Sistema de Gravura Plasma ICP para Processo PSS.

Parâmetros do Sistema de Gravura Plasma ICP para Processo PSS

Recursos do sistema de gravação de plasma ICP para processo PSS

-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir uniformidade do perfil térmico

- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas