Sistema de gravação por plasma ICP para processo PSS

O sistema ICP Plasma Etching da Semicorex para o processo PSS oferece excelente resistência ao calor e à corrosão para o manuseio de wafer e processos de deposição de filmes finos. Nosso fino revestimento de cristal SiC oferece uma superfície limpa e lisa, garantindo o manuseio ideal de wafers imaculados.

Na Semicorex, nos concentramos em fornecer produtos de alta qualidade e econômicos aos nossos clientes. Nosso sistema de gravação a plasma ICP para processo PSS tem uma vantagem de preço e é exportado para muitos mercados europeus e americanos. Nosso objetivo é ser seu parceiro de longo prazo, oferecendo produtos de qualidade consistente e atendimento excepcional ao cliente.

Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nosso sistema de gravação a plasma ICP para o processo PSS.

Parâmetros do sistema de gravação de plasma ICP para processo PSS

Características do sistema de gravação a plasma ICP para processo PSS

- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir a uniformidade do perfil térmico

- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas