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Placa de gravação de plasma ICP

Placa de gravação de plasma ICP

A placa de gravação a plasma ICP da Semicorex oferece resistência superior ao calor e à corrosão para manuseio de wafer e processos de deposição de película fina. Nosso produto é projetado para suportar altas temperaturas e limpeza química severa, garantindo durabilidade e longevidade. Com uma superfície limpa e lisa, nosso transportador é perfeito para manusear wafers imaculados.

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Descrição do produto

Quando se trata de deposição de filme fino e manuseio de wafer, confie na placa de gravação de plasma ICP da Semicorex. Nosso produto oferece resistência superior ao calor e à corrosão, uniformidade térmica uniforme e padrões de fluxo de gás laminar ideais. Com uma superfície limpa e lisa, nosso transportador é perfeito para manusear wafers imaculados.

Nossa placa de gravação de plasma ICP foi projetada para alcançar o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo a uniformidade do perfil térmico. Isso ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.

Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossa placa de gravação a plasma ICP.


Parâmetros da Placa de Gravação de Plasma ICP

Principais especificações do revestimento CVD-SIC

Propriedades do SiC-CVD

Estrutura de cristal

FCC fase β

Densidade

g/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamanho de grão

μm

2~10

Pureza Química

%

99.99995

Capacidade de calor

J·kg-1 ·K-1

640

Temperatura de Sublimação

2700

Força Felexural

MPa (RT 4 pontos)

415

Módulo de Young

Gpa (dobra de 4pt, 1300â)

430

Expansão Térmica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Condutividade térmica

(W/mK)

300


Características da placa de gravação de plasma ICP

- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir a uniformidade do perfil térmico

- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas





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