A placa de gravação a plasma ICP da Semicorex oferece resistência superior ao calor e à corrosão para manuseio de wafers e processos de deposição de filmes finos. Nosso produto é projetado para suportar altas temperaturas e limpezas químicas severas, garantindo durabilidade e longevidade. Com uma superfície limpa e lisa, nosso transportador é perfeito para manusear wafers imaculados.
Quando se trata de deposição de filmes finos e manuseio de wafers, confie na placa de gravação de plasma ICP da Semicorex. Nosso produto oferece resistência superior ao calor e à corrosão, uniformidade térmica e padrões ideais de fluxo de gás laminar. Com uma superfície limpa e lisa, nosso transportador é perfeito para manusear wafers imaculados.
Nossa placa de gravação de plasma ICP foi projetada para atingir o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo uniformidade do perfil térmico. Isto ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo um crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.
Contate-nos hoje para saber mais sobre nossa placa de gravação de plasma ICP.
Parâmetros da placa de gravação de plasma ICP
Principais especificações do revestimento CVD-SIC |
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Propriedades SiC-CVD |
||
Estrutura Cristalina |
Fase β do FCC |
|
Densidade |
g/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamanho do grão |
μm |
2~10 |
Pureza Química |
% |
99.99995 |
Capacidade de calor |
J kg-1 K-1 |
640 |
Temperatura de Sublimação |
℃ |
2700 |
Força Felexural |
MPa (TR 4 pontos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C) |
430 |
Expansão Térmica (CTE) |
10-6K-1 |
4.5 |
Condutividade térmica |
(W/mK) |
300 |
Características da placa de gravação de plasma ICP
-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície
Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C
Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.
Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.
Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.
- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar
- Garantir uniformidade do perfil térmico
- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas