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Placa de gravação de plasma ICP

Placa de gravação de plasma ICP

A placa de gravação a plasma ICP da Semicorex oferece resistência superior ao calor e à corrosão para manuseio de wafers e processos de deposição de filmes finos. Nosso produto é projetado para suportar altas temperaturas e limpezas químicas severas, garantindo durabilidade e longevidade. Com uma superfície limpa e lisa, nosso transportador é perfeito para manusear wafers imaculados.

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Descrição do produto

Quando se trata de deposição de filmes finos e manuseio de wafers, confie na placa de gravação de plasma ICP da Semicorex. Nosso produto oferece resistência superior ao calor e à corrosão, uniformidade térmica e padrões ideais de fluxo de gás laminar. Com uma superfície limpa e lisa, nosso transportador é perfeito para manusear wafers imaculados.

Nossa placa de gravação de plasma ICP foi projetada para atingir o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo uniformidade do perfil térmico. Isto ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo um crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.

Contate-nos hoje para saber mais sobre nossa placa de gravação de plasma ICP.


Parâmetros da placa de gravação de plasma ICP

Principais especificações do revestimento CVD-SIC

Propriedades SiC-CVD

Estrutura Cristalina

Fase β do FCC

Densidade

g/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamanho do grão

μm

2~10

Pureza Química

%

99.99995

Capacidade de calor

J kg-1 K-1

640

Temperatura de Sublimação

2700

Força Felexural

MPa (TR 4 pontos)

415

Módulo de Young

Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C)

430

Expansão Térmica (CTE)

10-6K-1

4.5

Condutividade térmica

(W/mK)

300


Características da placa de gravação de plasma ICP

-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir uniformidade do perfil térmico

- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas





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