A bandeja de gravação de plasma ICP da Semicorex foi projetada especificamente para processos de manuseio de wafer de alta temperatura, como epitaxia e MOCVD. Com uma resistência estável à oxidação em alta temperatura de até 1600°C, nossos transportadores fornecem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.
Nossa bandeja de gravação a plasma ICP é revestida com carboneto de silício usando o método CVD, que é a solução ideal para processos de manuseio de wafer que requerem alta temperatura e limpeza química severa. Os transportadores da Semicorex apresentam um fino revestimento de cristal de SiC que fornece perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evita contaminação ou difusão de impurezas.
Na Semicorex, nos concentramos em fornecer produtos de alta qualidade e econômicos aos nossos clientes. Nossa bandeja de gravação de plasma ICP tem uma vantagem de preço e é exportada para muitos mercados europeus e americanos. Nosso objetivo é ser seu parceiro de longo prazo, oferecendo produtos de qualidade consistente e atendimento excepcional ao cliente.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossa bandeja de gravação de plasma ICP.
Parâmetros da bandeja de gravação de plasma ICP
Principais especificações do revestimento CVD-SIC |
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Propriedades SiC-CVD |
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Estrutura de cristal |
FCC fase β |
|
Densidade |
g/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamanho de grão |
¼m |
2~10 |
Pureza Química |
% |
99.99995 |
Capacidade de calor |
J·kg-1 ·K-1 |
640 |
Temperatura de sublimação |
℃ |
2700 |
Força Felexural |
MPa (RT 4 pontos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (dobra de 4pt, 1300â) |
430 |
Expansão Térmica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Condutividade térmica |
(W/mK) |
300 |
Características da bandeja de gravação de plasma ICP
- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície
Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C
Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.
Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.
Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.
- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar
- Garantir a uniformidade do perfil térmico
- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas