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Bandeja de gravação de plasma ICP

Bandeja de gravação de plasma ICP

A bandeja de gravação de plasma ICP da Semicorex foi projetada especificamente para processos de manuseio de wafer em alta temperatura, como epitaxia e MOCVD. Com uma resistência estável à oxidação em altas temperaturas de até 1.600 °C, nossos transportadores fornecem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.

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Descrição do produto

Nossa bandeja de gravação a plasma ICP é revestida com carboneto de silício usando o método CVD, que é a solução ideal para processos de manuseio de wafers que exigem limpeza química agressiva e em alta temperatura. Os transportadores da Semicorex apresentam um fino revestimento de cristal de SiC que fornece perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evita contaminação ou difusão de impurezas.
Na Semicorex, nos concentramos em fornecer produtos de alta qualidade e econômicos aos nossos clientes. Nossa bandeja de gravação a plasma ICP tem uma vantagem de preço e é exportada para muitos mercados europeus e americanos. Nosso objetivo é ser seu parceiro de longo prazo, fornecendo produtos de qualidade consistente e atendimento ao cliente excepcional.
Contate-nos hoje para saber mais sobre nossa bandeja de gravação de plasma ICP.


Parâmetros da bandeja de gravação de plasma ICP

Principais especificações do revestimento CVD-SIC

Propriedades SiC-CVD

Estrutura Cristalina

Fase β do FCC

Densidade

g/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamanho do grão

μm

2~10

Pureza Química

%

99.99995

Capacidade de calor

J kg-1 K-1

640

Temperatura de sublimação

2700

Força Felexural

MPa (TR 4 pontos)

415

Módulo de Young

Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C)

430

Expansão Térmica (CTE)

10-6K-1

4.5

Condutividade térmica

(W/mK)

300


Características da bandeja de gravação de plasma ICP

-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir uniformidade do perfil térmico

- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas





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