A bandeja de gravação de plasma ICP da Semicorex foi projetada especificamente para processos de manuseio de wafer em alta temperatura, como epitaxia e MOCVD. Com uma resistência estável à oxidação em altas temperaturas de até 1.600 °C, nossos transportadores fornecem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.
Nossa bandeja de gravação a plasma ICP é revestida com carboneto de silício usando o método CVD, que é a solução ideal para processos de manuseio de wafers que exigem limpeza química agressiva e em alta temperatura. Os transportadores da Semicorex apresentam um fino revestimento de cristal de SiC que fornece perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evita contaminação ou difusão de impurezas.
Na Semicorex, nos concentramos em fornecer produtos de alta qualidade e econômicos aos nossos clientes. Nossa bandeja de gravação a plasma ICP tem uma vantagem de preço e é exportada para muitos mercados europeus e americanos. Nosso objetivo é ser seu parceiro de longo prazo, fornecendo produtos de qualidade consistente e atendimento ao cliente excepcional.
Contate-nos hoje para saber mais sobre nossa bandeja de gravação de plasma ICP.
Parâmetros da bandeja de gravação de plasma ICP
Principais especificações do revestimento CVD-SIC |
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Propriedades SiC-CVD |
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Estrutura Cristalina |
Fase β do FCC |
|
Densidade |
g/cm³ |
3.21 |
Dureza |
Dureza Vickers |
2500 |
Tamanho do grão |
μm |
2~10 |
Pureza Química |
% |
99.99995 |
Capacidade de calor |
J kg-1 K-1 |
640 |
Temperatura de sublimação |
℃ |
2700 |
Força Felexural |
MPa (TR 4 pontos) |
415 |
Módulo de Young |
Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C) |
430 |
Expansão Térmica (CTE) |
10-6K-1 |
4.5 |
Condutividade térmica |
(W/mK) |
300 |
Características da bandeja de gravação de plasma ICP
-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície
Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C
Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.
Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.
Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.
- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar
- Garantir uniformidade do perfil térmico
- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas