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Sistema de Gravação por Plasma ICP

Sistema de Gravação por Plasma ICP

O suporte revestido de SiC da Semicorex para o sistema de gravação por plasma ICP é uma solução confiável e econômica para processos de manuseio de wafer de alta temperatura, como epitaxia e MOCVD. Nossos transportadores apresentam um fino revestimento de cristal de SiC que oferece resistência superior ao calor, uniformidade térmica uniforme e resistência química durável.

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Descrição do produto

Obtenha os processos de epitaxia e MOCVD da mais alta qualidade com o suporte revestido de SiC da Semicorex para o sistema de gravação por plasma ICP. Nosso produto é projetado especificamente para esses processos, oferecendo resistência superior ao calor e à corrosão. Nosso fino revestimento de cristal SiC fornece uma superfície limpa e lisa, permitindo o manuseio ideal dos wafers.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nosso suporte revestido de SiC para o sistema de gravação por plasma ICP.


Parâmetros do suporte revestido de SiC para o sistema de gravação por plasma ICP

Principais especificações do revestimento CVD-SIC

Propriedades SiC-CVD

Estrutura de cristal

FCC fase β

Densidade

g/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamanho de grão

μm

2~10

Pureza Química

%

99.99995

Capacidade de calor

J·kg-1 ·K-1

640

Temperatura de Sublimação

2700

Força Felexural

MPa (RT 4 pontos)

415

Módulo de Young

Gpa (dobra de 4pt, 1300â)

430

Expansão Térmica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Condutividade térmica

(W/mK)

300


Características do suporte revestido de SiC para o sistema de gravação por plasma ICP

-Evite descascar e garantir o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir a uniformidade do perfil térmico

- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas





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