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Suporte para wafer de gravação ICP

Suporte para wafer de gravação ICP

O suporte de wafer de gravação ICP da Semicorex é a solução perfeita para processos de manuseio de wafer de alta temperatura, como epitaxia e MOCVD. Com uma resistência estável à oxidação em alta temperatura de até 1600°C, nossos carreadores garantem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.

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Descrição do produto

Procurando um fornecedor confiável de transportadores de wafer para seu equipamento de epitaxia? Não procure mais do que Semicorex. Nosso suporte de wafer de gravação ICP foi projetado especificamente para ambientes de limpeza química agressivos e de alta temperatura. Com um fino revestimento de cristal de SiC, nossos transportadores oferecem resistência superior ao calor, uniformidade térmica uniforme e resistência química durável.
Nosso suporte de wafer de gravação ICP foi projetado para obter o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo a uniformidade do perfil térmico. Isso ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nosso suporte para wafer de gravação ICP.


Parâmetros do suporte de wafer de gravação ICP

Principais especificações do revestimento CVD-SIC

Propriedades SiC-CVD

Estrutura de cristal

FCC fase β

Densidade

g/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamanho de grão

μm

2~10

Pureza Química

%

99.99995

Capacidade de calor

J·kg-1 ·K-1

640

Temperatura de sublimação

2700

Força Felexural

MPa (RT 4 pontos)

415

Módulo de Young

Gpa (dobra de 4pt, 1300â)

430

Expansão Térmica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Condutividade térmica

(W/mK)

300


Características do suporte para wafer de gravação ICP

- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir a uniformidade do perfil térmico

- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas





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