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Suporte de wafer de gravação ICP

Suporte de wafer de gravação ICP

O suporte de wafer de gravação ICP da Semicorex é a solução perfeita para processos de manuseio de wafer em alta temperatura, como epitaxia e MOCVD. Com uma resistência estável à oxidação em altas temperaturas de até 1.600°C, nossos transportadores garantem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.

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Descrição do produto

Procurando um fornecedor confiável de transportadores de wafer para seu equipamento de epitaxia? Não procure mais, Semicorex. Nosso suporte de wafer de gravação ICP é projetado especificamente para ambientes de limpeza química agressivos e de alta temperatura. Com um fino revestimento de cristal SiC, nossos transportadores oferecem resistência superior ao calor, uniformidade térmica uniforme e resistência química durável.
Nosso suporte para wafer de gravação ICP foi projetado para obter o melhor padrão de fluxo de gás laminar, garantindo uniformidade do perfil térmico. Isto ajuda a evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas, garantindo um crescimento epitaxial de alta qualidade no chip wafer.
Contate-nos hoje para saber mais sobre nosso suporte para wafer de gravação ICP.


Parâmetros do suporte para wafer de gravação ICP

Principais especificações do revestimento CVD-SIC

Propriedades SiC-CVD

Estrutura Cristalina

Fase β do FCC

Densidade

g/cm³

3.21

Dureza

Dureza Vickers

2500

Tamanho do grão

μm

2~10

Pureza Química

%

99.99995

Capacidade de calor

J kg-1 K-1

640

Temperatura de sublimação

2700

Força Felexural

MPa (TR 4 pontos)

415

Módulo de Young

Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C)

430

Expansão Térmica (CTE)

10-6K-1

4.5

Condutividade térmica

(W/mK)

300


Características do suporte para wafer de gravação ICP

-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir uniformidade do perfil térmico

- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas





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