Revestimento de SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma

Quando se trata de processos de manuseio de wafer, como epitaxia e MOCVD, o revestimento SiC de alta temperatura da Semicorex para câmaras de gravação a plasma é a melhor escolha. Nossos transportadores oferecem resistência superior ao calor, uniformidade térmica uniforme e resistência química durável graças ao nosso fino revestimento de cristal SiC.

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Descrição do produto

Na Semicorex, entendemos a importância de equipamentos de manuseio de wafer de alta qualidade. É por isso que nosso revestimento de SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma é projetado especificamente para ambientes de limpeza química agressivos e de alta temperatura. Nossos transportadores fornecem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nosso revestimento de SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma.

Parâmetros de revestimento de SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma

Principais especificações do revestimento CVD-SIC
Propriedades SiC-CVD
Estrutura de cristal	FCC fase β
Densidade	g/cm³	3.21
Dureza	Dureza Vickers	2500
Tamanho de grão	¼m	2~10
Pureza Química	%	99.99995
Capacidade de calor	J·kg-1 ·K-1	640
Temperatura de Sublimação	℃	2700
Força Felexural	MPa (RT 4 pontos)	415
Módulo de Young	Gpa (dobra de 4pt, 1300â)	430
Expansão Térmica (C.T.E)	10-6K-1	4.5
Condutividade térmica	(W/mK)	300

Características do revestimento de SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma

- Evite descascar e assegure o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feito por deposição de vapor químico CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sais e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir a uniformidade do perfil térmico

- Prevenir qualquer contaminação ou difusão de impurezas

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