Revestimento SiC de alta temperatura para câmaras de gravação de plasma

Quando se trata de processos de manuseio de wafer, como epitaxia e MOCVD, o revestimento SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma da Semicorex é a melhor escolha. Nossos transportadores oferecem resistência superior ao calor, uniformidade térmica e resistência química durável graças ao nosso fino revestimento de cristal SiC.

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Descrição do produto

Na Semicorex, entendemos a importância de equipamentos de manuseio de wafers de alta qualidade. É por isso que nosso revestimento SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma é projetado especificamente para ambientes de limpeza química agressivos e de alta temperatura. Nossos transportadores fornecem perfis térmicos uniformes, padrões de fluxo de gás laminar e evitam contaminação ou difusão de impurezas.
Contate-nos hoje para saber mais sobre nosso revestimento SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma.

Parâmetros de revestimento de SiC de alta temperatura para câmaras de gravação de plasma

Principais especificações do revestimento CVD-SIC
Propriedades SiC-CVD
Estrutura Cristalina	Fase β do FCC
Densidade	g/cm³	3.21
Dureza	Dureza Vickers	2500
Tamanho do grão	μm	2~10
Pureza Química	%	99.99995
Capacidade de calor	J kg-1 K-1	640
Temperatura de Sublimação	℃	2700
Força Felexural	MPa (TR 4 pontos)	415
Módulo de Young	Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C)	430
Expansão Térmica (CTE)	10-6K-1	4.5
Condutividade térmica	(W/mK)	300

Características do revestimento SiC de alta temperatura para câmaras de gravação a plasma

-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir uniformidade do perfil térmico

- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas

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