Bandeja transportadora de gravação PSS para processamento de wafer

A bandeja transportadora de gravação PSS da Semicorex para processamento de wafer foi projetada especificamente para aplicações exigentes de equipamentos de epitaxia. Nosso transportador de grafite ultrapuro é ideal para fases de deposição de filmes finos, como MOCVD, susceptores de epitaxia, plataformas de panqueca ou satélite, e processamento de manuseio de wafer, como gravação. A bandeja transportadora de gravação PSS para processamento de wafer tem alta resistência ao calor e à corrosão, excelentes propriedades de distribuição de calor e alta condutividade térmica. Nossos produtos são econômicos e têm uma boa vantagem de preço. Atendemos muitos mercados europeus e americanos e esperamos nos tornar seu parceiro de longo prazo na China.

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Descrição do produto

A bandeja transportadora de gravação PSS para processamento de wafer da Semicorex foi projetada para ambientes agressivos necessários para crescimento epitaxial e processos de manuseio de wafer. Nosso transportador de grafite ultrapuro foi projetado para suportar wafers durante as fases de deposição de filmes finos, como MOCVD e susceptores de epitaxia, panqueca ou plataformas de satélite. O suporte revestido de SiC possui alta resistência ao calor e à corrosão, excelentes propriedades de distribuição de calor e alta condutividade térmica. Nossos produtos são econômicos e oferecem uma boa vantagem de preço.

Parâmetros da bandeja transportadora de gravação PSS para processamento de wafer

Principais especificações do revestimento CVD-SIC
Propriedades SiC-CVD
Estrutura Cristalina	Fase β do FCC
Densidade	g/cm³	3.21
Dureza	Dureza Vickers	2500
Tamanho do grão	μm	2~10
Pureza Química	%	99.99995
Capacidade de calor	J kg-1 K-1	640
Temperatura de Sublimação	℃	2700
Força Felexural	MPa (TR 4 pontos)	415
Módulo de Young	Gpa (curvatura de 4 pontos, 1300°C)	430
Expansão Térmica (CTE)	10-6K-1	4.5
Condutividade térmica	(W/mK)	300

Características da bandeja transportadora de gravação PSS para processamento de wafer

-Evite descascar e garanta o revestimento em toda a superfície

Resistência à oxidação em altas temperaturas: Estável em altas temperaturas de até 1600°C

Alta pureza: feita por deposição química de vapor CVD sob condições de cloração de alta temperatura.

Resistência à corrosão: alta dureza, superfície densa e partículas finas.

Resistência à corrosão: ácidos, álcalis, sal e reagentes orgânicos.

- Obtenha o melhor padrão de fluxo de gás laminar

- Garantir uniformidade do perfil térmico

- Evitar qualquer contaminação ou difusão de impurezas

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