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Placa de moagem de wafer SiC

Placa de moagem de wafer SiC

A placa de retificação avançada de wafer SiC da Semicorex é a peça de usinagem de precisão para obter planicidade ultra-alta em superfícies de wafer semicondutor. A seleção da placa de retificação de wafer Semicorex SiC vai além da seleção de uma ferramenta de alto desempenho, ela garante a solução ideal, precisa, estável e eficiente para aplicações de retificação de wafer.

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Descrição do produto

Placa de moagem de wafer SiCé uma parte crucial do processamento de superfície de wafer semicondutor. Aproveitando a formulação precisa de micropó de carboneto de silício e o processo de sinterização sem pressão de última geração, a placa de retificação de wafer SiC oferece retificação eficiente e acabamento de precisão em superfícies de wafer, salvaguardando fundamentalmente a estabilidade e o rendimento dos procedimentos subsequentes de fabricação de semicondutores.


Com acabamento de superfície de wafer preciso e eficiente como sua função principal, a placa de moagem de wafer SiC atinge um atrito estável e controlável com a superfície do wafer. Quando combinado com fluidos de desbaste ou polimento de proporções específicas, atua sinergicamente para eliminar diversos defeitos superficiais causados ​​por pré-processos, como lascas, microfissuras e rebarbas nas bordas. Ele também pode obter controle preciso em nível de mícron sobre a espessura do wafer e a variação da espessura total (TTV), fornecendo assim um substrato de wafer de alta qualidade com excelente qualidade de superfície e parâmetros dimensionais estáveis ​​para processos-chave subsequentes na fabricação de chips, como fotolitografia e implantação iônica.


O desempenho principal:

1. Dureza extrema.

2. Alta resistência à flexão e módulo de elasticidade.

3.Coeficiente de expansão térmica superior.

4.Excelente condutividade térmica.

5.Excelente resistência à corrosão química.


A Semicorex fornece serviços personalizados de alta qualidade aos nossos valiosos clientes. Usando centros de usinagem CNC avançados, a Semicorex processa meticulosamente e com precisão materiais de carboneto de silício para criar a placa de retificação de wafer de SiC com dimensões específicas adaptadas às especificações do cliente. Para atender os clientes com produtos de alta qualidade, a placa de moagem de wafer Semicorex SiC deve passar por rigorosas inspeções de qualidade, como precisão dimensional, resistência, dureza e outros testes de desempenho antes de sair da fábrica.



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