Mandris de descolamento cerâmicos porosos SIC

Com o avanço do processamento de semicondutores e a crescente demanda por componentes eletrônicos, a aplicação de wafers ultrafinos tornou-se cada vez mais crítica. Geralmente, wafers com espessura inferior a 100 μm são chamados de wafers ultrafinos. No entanto, quando os wafers são desbastados abaixo de 100 μm, eles apresentam fragilidade significativa e sua resistência mecânica diminui subsequentemente, o que resulta em altos riscos de empenamento, flexão ou mesmo quebra do wafer. Por esse motivo, optar por usar mandris de descolamento de cerâmica porosa Semicorex SiC é a decisão sábia, que pode fornecer suporte confiável e proteção de wafers ultrafinos para obter uma separação segura no processo de descolamento.

As vantagens dos mandris de descolagem de cerâmica porosa Semicorex SiC

1. Propriedades materiais excepcionais

Apresentando uma dureza Mohs de aproximadamente 9,5, SemicorexMandris de descolamento de cerâmica porosa SiCpossuem excepcional resistência ao desgaste e podem suportar a longo prazo operações repetidas de adsorção e liberação a vácuo com durabilidade confiável durante o processo de descolamento.

Além disso, com a condutividade térmica superior, os mandris de descolamento de cerâmica porosa Semicorex SiC são ideais para a rápida condução de calor, o que pode prevenir efetivamente o superaquecimento local que pode degradar ou danificar wafers, especialmente adequados para processos de descolamento em alta temperatura.

2. Estrutura cerâmica porosa de alto desempenho

Fabricado em alta qualidadecarboneto de silíciopó por meio de sinterização em alta temperatura, os mandris de descolagem de cerâmica porosa Semicorex SiC possuem numerosos microporos interconectados uniformemente distribuídos em seu interior. Com uma porosidade de 30 (±5)% e um tamanho de poro controlado com precisão entre 2-25 μm, os mandris de descolamento de cerâmica porosa Semicorex SiC podem garantir que os wafers ultrafinos sejam tensionados uniformemente durante o processo de descolamento, reduzindo significativamente os riscos de empenamento e quebra do wafer.

3. Controle preciso de planicidade

Beneficiando-se de tecnologias maduras de usinagem e tratamento de superfície, os mandris de descolagem de cerâmica porosa Semicorex SiC alcançam paralelismo controlado abaixo de 0,02 mm e planicidade bilateral abaixo de 0,02 mm. Este excelente nivelamento e paralelismo fornecem uma plataforma de suporte estável e plana para o processo de descolamento de wafers ultrafinos, garantindo efetivamente a precisão e confiabilidade do processo de descolamento.

4. Opções de dimensão flexíveis

Os mandris de descolamento de cerâmica porosa Semicorex SiC são adequados para tratamento de wafer de 6 e 8 polegadas e estão disponíveis em várias dimensões padrão, incluindo 159 mm de diâmetro × 0,75 mm de espessura, 200 mm de diâmetro × 1 mm de espessura, 204 mm de diâmetro × 1,5 mm de espessura.