A pá cantilever Semicorex SiC (carboneto de silício) é um componente crucial usado em processos de fabricação de semicondutores, particularmente em fornos de difusão ou LPCVD (deposição química de vapor de baixa pressão) durante processos como difusão e RTP (processamento térmico rápido). O SiC Cantilever Paddle deve transportar wafers semicondutores com segurança dentro do tubo do processo durante vários processos de alta temperatura, como difusão e RTP. Ele serve para apoiar e transportar wafers dentro do tubo de processo desses fornos. A Semicorex está comprometida em fornecer produtos de qualidade a preços competitivos. Esperamos nos tornar seu parceiro de longo prazo na China.
A pá cantilever Semicorex SiC (carboneto de silício) é um componente crucial usado em processos de fabricação de semicondutores, particularmente em fornos de difusão ou LPCVD (deposição química de vapor de baixa pressão) durante processos como difusão e RTP (processamento térmico rápido). Ele serve para apoiar e transportar wafers dentro do tubo de processo desses fornos.
A pá cantilever Semicorex SiC é composta principalmente de carboneto de silício, um material robusto e termicamente estável conhecido por sua resistência a altas temperaturas e excelentes propriedades mecânicas. O SiC é escolhido por sua capacidade de suportar as condições adversas encontradas nos ambientes de processo de alta temperatura dos fornos semicondutores. O design da pá cantilever SiC permite que ela se estenda para dentro do tubo de processo do forno enquanto fica firmemente ancorada em uma extremidade fora do tubo. Este design garante estabilidade e suporte para os wafers processados, ao mesmo tempo que minimiza a interferência com o ambiente térmico dentro do forno.
O SiC Cantilever Paddle deve transportar wafers semicondutores com segurança dentro do tubo do processo durante vários processos de alta temperatura, como difusão e RTP. Sua construção robusta garante que ele possa suportar temperaturas extremas e ambientes químicos encontrados durante esses processos sem degradação ou falha. As pás cantilever SiC são projetadas para serem compatíveis com uma ampla variedade de tamanhos e formatos de wafers semicondutores comumente usados na indústria. Eles geralmente são personalizáveis para acomodar configurações específicas de forno e requisitos de processo.