Chuck microporoso

O semicorex microporoso SiC Chuck é uma wafer de ponta de vácuo de ponta, projetada para manuseio de precisão de bolachas em aplicações de fabricação de semicondutores. Ele atua como uma parte essencial da colheita, segurando e transportando o transporte através dos diferentes estágios do processamento de wafer, que inclui limpeza, gravação, deposição e litografia. Esse mandril de wafer garante excelente aderência e estabilidade, com o resultado de que a bolacha será mantida com segurança durante operações complexas.

O semicorex microporoso sic chuck tem uma estrutura de superfície microporosa; Isso é preparado a partir de carboneto de silício (sic) de alta qualidade e garante excelente estabilidade térmica, resistência química e durabilidade a longo prazo. Permite a força de sucção uniforme em toda a superfície da wafer, minimizando os danos à bolacha, garantindo um manuseio confiável durante o ciclo de processamento. Os materiais básicos oferecidos incluem aço inoxidável SUS430, liga de alumínio 6061, cerâmica densa de alumina, granito e cerâmica de carboneto de silício.

Recursos e benefícios

Estrutura da superfície microporosa: O chuck do SIC é projetado com uma superfície microporosa, aumentando a eficiência da absorção de vácuo. Isso garante que mesmo as bolachas delicadas sejam mantidas com segurança no lugar sem causar distorção ou dano.

VERSATILIDADE DE MATERIAL: O material base do Chuck é personalizável para atender às necessidades específicas do processo:

• SUS430 Aço inoxidável: oferece boa resistência à corrosão a um preço acessível, ideal para aplicações padrão.
• Liga de alumínio 6061: leve com alta condutividade térmica, oferecendo excelente dissipação de calor para aplicações que requerem estabilidade de alta temperatura.
• Cerâmica densa de alumina (99% AL2O3): fornece isolamento elétrico excepcional e resistência à alta temperatura, adequada para aplicações de alta precisão na produção de semicondutores.
• Granito: conhecido por suas excelentes propriedades mecânicas, o granito oferece excelente amortecimento de vibrações, tornando-o ideal para manuseio de bolas de alta precisão, onde a estabilidade mecânica é essencial.
• Cerâmica de carboneto de silício: a escolha final para alta condutividade térmica e resistência ao choque térmico, proporcionando desempenho duradouro em ambientes de semicondutores exigentes.

Precisão de nivelamento superior: o Chuck apresenta planicidade excepcional, essencial para a precisão do manuseio de bolas. A precisão da planicidade dos diferentes materiais de base varia da seguinte forma:

Liga de alumínio 6061: mais adequada para aplicações que requerem planicidade moderada e leve.

SUS430 Aço inoxidável: oferece boa planicidade, normalmente suficiente para a maioria dos processos de semicondutores.

Alumina densa (99% AL2O3): fornece a mais alta planicidade, garantindo uma vidraça de precisão durante processos sensíveis.

Cerâmica de granito e SiC: ambos os materiais oferecem alta e excelente estabilidade mecânica, fornecendo precisão superior para exigir manuseio de bolacha.

Peso personalizável: o peso do Chuck depende do material base selecionado:

Liga de alumínio 6061: o material mais leve, ideal para processos que requerem reposicionamento ou manuseio frequentes.

Granito: oferece um peso moderado, fornecendo estabilidade sólida sem massa excessiva.

Cerâmica de carboneto de silício e alumina: os materiais mais pesados, oferecendo força e rigidez superiores para aplicações exigentes.

Alta precisão e estabilidade: o chuck do SIC garante que as bolachas sejam tratadas com a máxima precisão, oferecendo mudança ou deformação mínima a bolas durante o transporte através de estágios de processamento.

Aplicações na fabricação de semicondutoresg

O chuck microporoso SiC é usado principalmente em aplicações de manuseio de bolacha nos processos de fabricação de semicondutores, incluindo:

• Limpeza de bolas: mantém as bolachas com eficiência durante os processos de limpeza para garantir uma limpeza completa e uniforme sem causar danos.
• Gravura e litografia: fornece uma vigilância estável durante as etapas de gravação ou litografia, garantindo precisão e precisão no padrão.
• Deposição: protege as bolachas durante a deposição física de vapor (PVD) ou deposição de vapor químico (DCV), crucial para revestimentos de filme fino na fabricação de semicondutores.
• Inspeção: Permite que a bolas de bolas seguras durante os estágios de inspeção, garantindo que a bolacha permaneça perfeitamente alinhada e estável para imagens ou medições de alta resolução.
• Embalagem: Auxilia no processo de embalagem de wafer, fornecendo manuseio seguro para as bolachas antes ou após a separação de chips.

O semicorex microporoso SiC Chuck foi projetado com as necessidades da fabricação moderna de semicondutores em mente. Se você precisa de materiais leves para facilitar o reposicionamento ou os materiais mais pesados ​​e mais rígidos para manuseio preciso, nosso Chuck pode ser personalizado para atender às suas especificações exatas. Com uma variedade de opções de material base, cada uma oferecendo benefícios exclusivos para necessidades específicas de processamento, o Semicorex fornece um produto que combina precisão, versatilidade e durabilidade. Além disso, a superfície microporosa garante que as bolachas sejam mantidas de maneira segura e uniforme, minimizando o risco de danos e garantindo o manuseio de qualidade em todos os processos.

Para os fabricantes de semicondutores que procuram soluções de manuseio de wafer confiáveis, personalizáveis ​​e de alto desempenho, o SiC Chuck, microporoso semicorex, oferece o equilíbrio perfeito de precisão, flexibilidade do material e desempenho de longa duração. Com o nosso produto, você pode ter certeza de que seu processo de manuseio de bolacha será eficiente, seguro e altamente preciso.