Alumina porosa Chucks

Os chucks de alumina porosos semicorex são criados para as bolachas mais delicadas. Seu design poroso fornece a garantia de distribuição consistente de vácuo na superfície do chuck, o que garante o estresse localizado reduzido e ajuda na prevenção de lascas e quebras de borda. O aperto mecânico (sólido ou não) não é tão eficaz quanto a rede microporosa, que mantém bolachas delicadas sem a tensão mecânica demais, enquanto também fixa a wafer com segurança, pois a estrutura microporosa impede o desgaste e fornece uma espera suave. A necessidade de adsorção uniforme em toda a superfície do chuck é especialmente crítica para as bolachas maiores e mais finas que podem tolerar muito menos estresse durante o manuseio automatizado e ao executar etapas de processamento de alta precisão.

Otimizado para porosidade de 35 a 40%, o Chuck desenvolve uma rede de poros interconectados que servem para evacuar o ar, fornecendo força mecânica suficiente para manter a bolacha em vigor contra as forças do processo. Isso significa que a força de retenção de vácuo permanece estável ao mover as bolachas, mesmo em rápida sucessão, enquanto realiza uma sequência complexa de processo. A adsorção em uma rede microporosa fornece mais estabilidade do que simplesmente criar diferenças de pressão no sistema de vácuo.

A alumina preta (Al₂o₃) é o material final porque é difícil, resistente ao desgaste e quimicamente inerte. Ele não degradará nenhuma superfície apreciável e não é afetado através de ciclos repetidos da bolacha (adsorção/ resfriamento de colocação/ vácuo). O pretoaluminaé dimensionalmente estável, portanto, não mudará apesar das mudanças de temperatura que ocorrem naturalmente durante o processo (aquecimento e resfriamento) ou no ambiente.

A resistência química é outra vantagem essencial da alumina negra. O Chuck pode operar em ambientes agressivos de limpeza, plasma e gravação sem comprometer sua integridade estrutural. Sua inércia impede a contaminação da superfície da wafer, garantindo a alta pureza do processo e a adesão aos padrões da sala limpa.

A estrutura microporosa também oferece uma superfície de suporte que alivia a concentração de tensão em bolachas finas e quebradiças. Em conjunto com o nivelamento preciso da superfície e o acabamento da superfície lisa, os pedidos de alumina porosos minimizarão a ocorrência de micro-palhetas e arranhões que podem comprometer a integridade da bolacha à mão.

Cerâmica de Aluminapossui dureza excelente, alta resistência mecânica, baixo coeficiente térmico de expansão e excelente estabilidade térmica, tornando -o um material prático para uma aplicação de semicondutores de precisão. Além disso, sua inércia química significa que ele pode suportar ácidos, álcalis e plasma, enquanto as propriedades de resistência ao desgaste garantem durabilidade, essas vantagens tornam a alumina o material da escolha para os chucks de vácuo microporoso e fornecem confiabilidade e previsibilidade do desempenho.

Em conclusão, os chucks de alumina porosos são projetados para fornecer manuseio uniforme e sobrevivente de wafer. Sua estrutura microporosa de alumina preta oferece adsorção de vácuo uniforme (uniformidade), minimizando o estresse mecânico e a redução dos danos a wafer. Como mandril, a porosidade substancial e ideal, juntamente com as propriedades térmicas, mecânicas e químicas excelentes, ajuda a otimizar a segurança, o valor e a confiabilidade da operação em condições de fabricação severas. A excelente combinação de manuseio robusto, uniforme e seguro que os porosos Chucks podem oferecer aos fabricantes são simplesmente raros e únicos.