O mandril de cerâmica porosa personalizado é a solução superior de fixação e fixação de peças projetada exclusivamente para a fabricação de semicondutores. Selecionar a Semicorex significa que você se beneficiará de qualidade confiável, serviços de personalização e aumento de produtividade.
Personalizadomandril cerâmico porosocompreende a base e a placa cerâmica porosa. Conectando-se a um sistema de vácuo, o ambiente de baixa pressão é criado pela evacuação do ar entre o wafer e a cerâmica. Sob pressão negativa de vácuo, o wafer adere firmemente à superfície do mandril, conseguindo, em última análise, fixação e posicionamento seguros e estáveis.
A Semicorex prioriza consistentemente as necessidades fundamentais de nossos valiosos clientes, ao mesmo tempo que fornece serviços sofisticados e personalizados. Oferecemos uma seleção diversificada de opções garantindo que os mandris cerâmicos porosos personalizados finais se adaptem perfeitamente a peças de vários formatos e tamanhos, melhorando assim efetivamente a eficiência operacional do equipamento e a estabilidade da produção.
As especificações:
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Tamanho |
4 polegadas/6 polegadas/8 polegadas/12 polegadas |
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Planicidade |
2μm/2μm/3μm/3μm ou superior |
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Material da placa cerâmica porosa |
Alumina e carboneto de silício |
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Tamanho dos poros da cerâmica porosa |
5-50μm |
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Porosidade da cerâmica porosa |
35%-50% |
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As especificações: |
Opcional |
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Material base |
Aço inoxidável, liga de alumínio e cerâmica (carboneto de silício) |
O mandril de cerâmica porosa personalizado usinado com precisão oferece distribuição uniforme da força de adsorção em toda a superfície da peça, evitando efetivamente a deformação da peça ou imprecisões de usinagem causadas pela aplicação de força irregular. Além disso, graças à sua forte resistência à corrosão química e excepcional resistência a altas temperaturas, o mandril de cerâmica porosa personalizado mantém uma operação estável a longo prazo em ambientes de produção desafiadores e complexos.
Os cenários de aplicação:
1. Fabricação de semicondutores: Processamento de wafer, como desbaste de wafer, corte em cubos, moagem, polimento; processo de deposição química de vapor (CVD) e deposição física de vapor (PVD); implantação iônica.
2. Fabricação de células fotovoltaicas: Processos de corte, revestimento e embalagem de wafers de silício em células fotovoltaicas.
3. Usinagem de Precisão: Fixação e fixação de peças finas, frágeis ou de alta precisão.