O crescimento do wafer epitaxial de nitreto de gálio (GaN) é um processo complexo, geralmente utilizando um método de duas etapas. Este método envolve vários estágios críticos, incluindo cozimento em alta temperatura, crescimento da camada tampão, recristalização e recozimento. Ao controlar meticulo......
consulte Mais informaçãoTanto os wafers epitaxiais quanto os difusos são materiais essenciais na fabricação de semicondutores, mas diferem significativamente em seus processos de fabricação e aplicações alvo. Este artigo investiga as principais distinções entre esses tipos de wafer.
consulte Mais informaçãoA gravação é um processo essencial na fabricação de semicondutores. Este processo pode ser categorizado em dois tipos: ataque a seco e ataque a úmido. Cada técnica tem suas vantagens e limitações, sendo crucial compreender as diferenças entre elas. Então, como você escolhe o melhor método de gravaçã......
consulte Mais informaçãoOs atuais semicondutores de terceira geração são baseados principalmente em carboneto de silício, com substratos representando 47% dos custos dos dispositivos, e epitaxia representando 23%, totalizando aproximadamente 70% e formando a parte mais importante da indústria de fabricação de dispositivos ......
consulte Mais informaçãoA cerâmica de carboneto de silício oferece inúmeras vantagens na indústria de fibra óptica, incluindo estabilidade em altas temperaturas, baixo coeficiente de expansão térmica, baixo limite de perdas e danos, resistência mecânica, resistência à corrosão, boa condutividade térmica e baixa constante d......
consulte Mais informaçãoA história do carboneto de silício (SiC) remonta a 1891, quando Edward Goodrich Acheson o descobriu acidentalmente enquanto tentava sintetizar diamantes artificiais. Acheson aqueceu uma mistura de argila (aluminossilicato) e coque em pó (carbono) em um forno elétrico. Em vez dos esperados diamantes,......
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