Na fabricação de chips, a fotolitografia e a gravação são duas etapas intimamente ligadas. A fotolitografia precede a gravação, onde o padrão do circuito é desenvolvido no wafer usando fotorresiste. A gravação então remove as camadas de filme não cobertas pelo fotorresiste, completando a transferênc......
consulte Mais informaçãoO corte de wafers é a etapa final no processo de fabricação de semicondutores, separando os wafers de silício em chips individuais (também chamados de matrizes). O corte em cubos de plasma usa um processo de gravação a seco para remover o material nas ruas de corte em cubos por meio de plasma de flú......
consulte Mais informaçãoA nova indústria de veículos energéticos está avançando rapidamente em direção a um crescimento de alta qualidade, tornando-se uma parte ansiosamente aguardada da cadeia de abastecimento global. O módulo de potência automotiva atua como o “centro de potência” dos novos veículos de energia, responsáv......
consulte Mais informaçãoA deposição química de vapor (CVD) é uma tecnologia de revestimento que utiliza substâncias gasosas ou vaporosas para sofrer reações químicas na fase gasosa ou em uma interface gás-sólido para gerar substâncias sólidas que são depositadas na superfície do substrato, formando assim filmes sólidos de ......
consulte Mais informaçãoA alumina preta, graças à sua propriedade única de bloqueio de luz, durabilidade, isolamento elétrico, baixa densidade, alta estanqueidade ao ar e estabilidade química, tornou-se um material chave em campos de ponta, como semicondutores, óptica e aeroespacial, especialmente insubstituível em cenário......
consulte Mais informaçãoA tensão nos componentes do vidro de quartzo refere-se à tensão interna irregular gerada por vários fatores. Essencialmente, é a deformação elástica armazenada gerada pelas forças desequilibradas que atuam nos átomos ou moléculas do material. Isto pode causar distorções microscópicas na estrutura do......
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