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Notícias da indústria

Como fazer o processo CMP

No processo de fabricação do wafer de silício, depois que a haste de cristal é cortada em wafers de silício, ela precisará ser polida e limpa para obter um wafer de silício de cristal único como um espelho.

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O que é o processo CMP

Na fabricação de semicondutores, a planicidade em nível atômico é geralmente usada para descrever a planicidade global do wafer, com a unidade de nanômetros (nm).

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Implante iônico e processo de difusão

A implantação iônica é um método de dopagem de semicondutores e um dos principais processos na fabricação de semicondutores.

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Desafios da tecnologia de implantação iônica em dispositivos de energia SiC e GaN

Espera-se que semicondutores de banda larga (WBG), como carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN), desempenhem um papel cada vez mais importante em dispositivos eletrônicos de potência. Eles oferecem diversas vantagens em relação aos dispositivos tradicionais de silício (Si), incluindo mai......

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Várias aplicações de quartzo na fabricação de semicondutores

À primeira vista, o material de quartzo (SiO2) parece muito semelhante ao vidro, mas o que é especial é que o vidro comum é composto de muitos componentes (como areia de quartzo, bórax, ácido bórico, barita, carbonato de bário, calcário, feldspato, carbonato de sódio , etc.), enquanto o quartzo cont......

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Compreendendo o processo completo de fabricação de dispositivos semicondutores

A fabricação de dispositivos semicondutores abrange principalmente quatro tipos de processos: (1) Fotolitografia (2) Técnicas de Dopagem (3) Deposição de Filme (4) Técnicas de Gravura As técnicas específicas envolvidas incluem fotolitografia, implantação iônica, processamento térmico rápido (R......

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