Peças de cerâmica semicondutores

As peças de cerâmica semicondutores pertencem a cerâmicas avançadas e são uma parte indispensável do processo de fabricação de semicondutores. As matérias-primas para preparação são geralmente materiais inorgânicos de alta pureza e ultrafinos, como óxido de alumínio, carboneto de silício, nitreto de alumínio, nitreto de silício, óxido de yttria, óxido de zircônio, etc.

Óxido de alumínio

É amplamente utilizado e o desempenho do produto varia de acordo com a pureza. 95% A pureza é amarela clara e 99% de pureza é Branca de Neve. Possui excelente rigidez, força, resistência ao desgaste, resistência à alta temperatura e resistência à corrosão e pode ser usada para preparar a maioria das peças de cerâmica semicondutores, como bicos de cerâmica, braços de cerâmica etc.

Carboneto de silício

É preto, possui alta condutividade térmica, alta resistência e dureza, peso leve, boa resistência ao choque e é frequentemente usada para preparar os braços de vácuo e copos de sucção a vácuo.

Nitreto de alumínio

Possui alta condutividade térmica, um coeficiente de expansão térmica que corresponde ao silício, uma baixa perda dielétrica e dielétrica e pode ser usada para fazer substratos de dissipação de calor, bicos de cerâmica, etc.

Nitreto de silício

Alto ponto de fusão, dureza ultra-alta, alta inércia química, coeficiente de baixa expansão térmica, alta condutividade térmica, boa resistência ao choque térmico, resistência de alto impacto e resistência abaixo de 1200 ℃, frequentemente usados ​​para fazer substratos cerâmicos, tubos de cerâmica, etc.

Óxido de Yttria

Alto ponto de fusão, boa estabilidade química e fotoquímica, alta condutividade térmica, boa transmitância de luz, geralmente combinada com alumina para fazer janelas de cerâmica.

Óxido de zircônio

Alta resistência mecânica, resistência a alta temperatura, resistência a ácido e álcalis, bom isolamento, de acordo com diferentes conteúdos, podem ser feitos de produtos de cerâmica para diferentes fins, como substratos de circuito integrado, etc.

Tipos de peças:

As peças de cerâmica semicondutores "polianeiras" com diferentes funções são amplamente utilizadas em vários tipos de equipamentos-chave semicondutores, incluindo principalmente o seguinte:

Braço de cerâmica semicondutores

Desempenha um papel no equipamento de semicondutores ao transportar bolachas e precisa trabalhar em um ambiente limpo a vácuo. Geralmente preparado com alumina de alta pureza ou carboneto de silício, a alumina é econômica e é usada mais.

Substrato de cerâmica

Aplicado em diferentes campos de embalagem eletrônica, como dispositivos eletrônicos de energia, lasers etc., e é frequentemente preparado com materiais como alumina e nitreto de silício.

Bico de cerâmica

No HDP-CVD, sua qualidade afeta a pureza e a taxa de fluxo do gás de reação. A cerâmica de nitreto de alumínio é mais adequada para equipamentos de processo avançados devido ao seu excelente desempenho.

Janela de cerâmica

É um componente essencial do gravador semicondutor. Pode ser selado a vácuo sem afetar a penetração no plasma. Geralmente é feito de alumina de alta pureza e óxido de yttrium.

Tampa da câmara de cerâmica

É um componente essencial do equipamento de deposição de filmes finos, que é crucial para garantir a qualidade da bolacha e a vedação da câmara de reação.

Chuck de vácuo de cerâmica

É usado para posicionar e prender a bolacha de silício. É uma cerâmica porosa feita de dois materiais de cerâmica.

Processo de preparação:

O processo de preparação do semicondutor de "artesanato" de cerâmica é complicado, incluindo principalmente as seguintes etapas:

Preparação em pó

As matérias -primas precisam ser reprocessadas, e o pó cru que atende aos requisitos é obtido por meio de lotes, moagem mecânica de esferas, secagem por spray e outros processos.

Moldagem em pó

Pressionamento a seco, prensagem isostática, fundição de fita, moldagem por injeção, moldagem por injeção de gel e outros métodos são comumente usados ​​para transformar o pó no corpo verde cerâmico.

Sinterização de alta temperatura

O corpo verde cerâmico é transformado em um denso corpo cozido através de sinterização de pressão normal, sinterização a vácuo, sinterização da atmosfera e outros métodos.

Usinagem de precisão

O corpo cozido cerâmico sinterizado é processado com tornos, trituradores CNC, etc. para obter o tamanho e a precisão necessários.

Inspeção de qualidade

A aparência, tamanho, porosidade, rugosidade e outras propriedades das peças de cerâmica são testadas para garantir a qualidade do produto.

Tratamento de superfície

A superfície dos produtos que passam na inspeção da qualidade é limpa e é necessário um tratamento superficial adicional para necessidades especiais, como pulverização de arco, pulverização de plasma, etc.

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