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Homoepitaxia e heteroepitaxia explicadas de forma simples

A homoepitaxia e a heteroepitaxia desempenham papéis fundamentais na ciência dos materiais. A homoepitaxia envolve o crescimento de uma camada cristalina sobre um substrato do mesmo material, garantindo defeitos mínimos devido ao perfeito emparelhamento da rede. Em contraste, a heteroepitaxia desenv......

O que é gravação a plasma em baixa temperatura?

O plasma é o quarto estado da matéria e desempenha um papel crucial tanto nas aplicações industriais como nos fenómenos naturais.

A estrutura do Mandril Eletrostático (ESC)

Um mandril eletrostático (ESC) é um dispositivo usado para manter wafers semicondutores no lugar durante processos como gravação, deposição ou polimento.

Wolfspeed pausa planos de construção de fábrica de semicondutores na Alemanha

De acordo com relatos da mídia alemã, o fabricante norte-americano de chips Wolfspeed está interrompendo seus planos de construir uma fábrica de semicondutores na Alemanha.

Como o carboneto de silício é fabricado?

Polimento final da superfície do wafer de silício

Para atingir os requisitos de alta qualidade dos processos de circuito de chip IC com larguras de linha menores que 0,13 μm a 28 nm para wafers de polimento de silício de 300 mm de diâmetro, é essencial minimizar a contaminação por impurezas, como íons metálicos, na superfície do wafer.