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Como classificar os semicondutores

Existem seis classificações para semicondutores, que são classificadas por padrão de produto, tipo de sinal de processamento, processo de fabricação, função de uso, campo de aplicação e método de projeto.

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Polimento final da superfície do wafer de silício

Para atingir os requisitos de alta qualidade dos processos de circuito de chip IC com larguras de linha menores que 0,13 μm a 28 nm para wafers de polimento de silício de 300 mm de diâmetro, é essencial minimizar a contaminação por impurezas, como íons metálicos, na superfície do wafer.

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A falha fatal do GaN

À medida que o mundo procura novas oportunidades no campo dos semicondutores, o nitreto de gálio (GaN) continua a destacar-se como um candidato potencial para futuras aplicações de energia e RF. No entanto, apesar dos seus inúmeros benefícios, o GaN enfrenta um desafio significativo: a ausência de p......

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Polimento de superfície de wafers de silício

O polimento da superfície do wafer de silício é um processo crucial na fabricação de semicondutores. Seu principal objetivo é atingir padrões extremamente elevados de planicidade e rugosidade da superfície, removendo microdefeitos, camadas de danos por tensão e contaminação por impurezas, como íons ......

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Orientação de cristal e defeitos em wafers de silício

A célula unitária cristalina básica do silício monocristalino é a estrutura da mistura de zinco, na qual cada átomo de silício se liga quimicamente a quatro átomos de silício vizinhos. Esta estrutura também é encontrada em diamantes de carbono monocristalinos.

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Processamento de substrato de cristal único SiC

Os monocristais de carboneto de silício (SiC) são produzidos principalmente usando o método de sublimação. Depois de remover o cristal do cadinho, são necessárias várias etapas de processamento complexas para criar wafers utilizáveis.

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