Barcos verticais de wafer de quartzo

Nos processos de fabricação de semicondutores, os componentes semicondutores na câmara de reação devem atender a padrões rígidos de alta limpeza. Caso contrário, mesmo impurezas ou contaminantes em microescala ou nanoescala podem causar danos irreversíveis ao desempenho e ao rendimento dos dispositivos semicondutores.

Barcos wafer de quartzosão comumente instalados verticalmente em câmaras de reação de alta temperatura, como fornos de difusão, fornos de oxidação e fornos de recozimento, onde precisam estar em contato direto com os wafers. Os barcos verticais de wafer de quartzo da Semicorex são fabricados com materiais de quartzo de alta pureza para satisfazer esses requisitos de alta limpeza. Esta seleção sábia do material evita efetivamente a contaminação do wafer causada por reagentes liberados dos barcos do wafer durante o processo de fabricação.

Na fabricação de semicondutores, os barcos wafer são obrigados não apenas a passar por repetidos ciclos de aquecimento-resfriamento, mas também a suportar a corrosão dos gases do processo por um período prolongado. Quartzo vertical da Semicorexbolachaos barcos exibem estabilidade dimensional excepcional nas condições operacionais desafiadoras de ciclos térmicos constantes devido à sua estabilidade térmica inerente. Essas propriedades térmicas superiores evitam significativamente a deformação e os danos do wafer causados ​​pela degradação da precisão ou deformação estrutural dos barcos verticais do wafer de quartzo. Além do mais, graças à sua alta inércia química, os barcos verticais de wafer de quartzo podem ser resistentes à reação com gases corrosivos como oxigênio, vapor de água, cloreto de hidrogênio e amônia. Esta propriedade reduz bastante a possibilidade de que a corrosão química comprometa a integridade estrutural dos barcos verticais de wafer de quartzo.

Além das vantagens de desempenho mencionadas acima, os barcos verticais de wafer de quartzo da Semicorex também demonstram excelente competitividade em precisão dimensional e projeto estrutural. Cada parte deles é fabricada por técnicas de usinagem de precisão. Esse controle dimensional preciso garante o posicionamento preciso do wafer, minimizando arranhões e rachaduras causados ​​por deslocamento ou colisões durante o carregamento, processamento e descarregamento.