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Notícias da indústria
A introdução a três tipos de processos de oxidação
O processo de oxidação refere-se ao processo de fornecimento de oxidantes (como oxigênio, vapor de água) e energia térmica em pastilhas de silício, causando uma reação química entre o silício e os oxidantes para formar uma película protetora de dióxido de silício (SiO₂).
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O que é tecnologia de ligação de wafer?
A ligação de wafer é uma tecnologia de vital importância na fabricação de semicondutores. Ele usa métodos físicos ou químicos para unir dois wafers lisos e limpos para atingir funções específicas ou auxiliar no processo de fabricação de semicondutores. É uma tecnologia que promove o desenvolvime......
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O que é cerâmica de carboneto de silício recristalizada？
O carboneto de silício recristalizado é uma cerâmica de alto desempenho formada pela combinação de partículas de SiC por meio de um mecanismo de evaporação-condensação para formar um forte corpo sinterizado em fase sólida. Sua característica mais notável é que nenhum auxiliar de sinterização é adici......
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O que são anéis na gravura
Na fabricação de chips, a fotolitografia e a gravação são duas etapas intimamente ligadas. A fotolitografia precede a gravação, onde o padrão do circuito é desenvolvido no wafer usando fotorresiste. A gravação então remove as camadas de filme não cobertas pelo fotorresiste, completando a transferênc......
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O que é corte de plasma？
O corte de wafers é a etapa final no processo de fabricação de semicondutores, separando os wafers de silício em chips individuais (também chamados de matrizes). O corte em cubos de plasma usa um processo de gravação a seco para remover o material nas ruas de corte em cubos por meio de plasma de flú......
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