Placas de polimento de wafer de alumina

Bolacha de alumina Semicorex placas de polimentosão peças usinadas com precisão feitas de alumina de alta pureza por prensagem isostática, sinterização em alta temperatura e usinagem de precisão. Eles são ideais para aplicações de polimento de precisão com requisitos rigorosos de precisão e eficiência superficiais ultra-altas, especialmente para polimento de wafers semicondutores, porque a cerâmica de alumina oferece propriedades físicas e químicas excepcionais.

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Longa vida útil para excelente resistência ao desgaste

A alta resistência ao desgaste é essencial para placas de polimento de wafer usadas em usinagem de alta precisão. A dureza Mohs da cerâmica de alumina é de cerca de 9, perdendo apenas para o diamante e o carboneto de silício, o que permite que as placas de polimento de wafer suportem as condições operacionais de atrito de alta velocidade e alta resistência durante o polimento de wafer semicondutor com baixa perda de desgaste. Com esta excelente resistência ao desgaste, as placas de polimento wafer de alumina apresentam vida útil durável, reduzindo significativamente a frequência de paradas de equipamentos para substituição e reduzindo despesas de manutenção e substituição.

Estabilidade térmica excepcional e resistência a altas temperaturas

Aluminaas placas de polimento de wafer podem manter suas propriedades físicas e desempenho de fricção durante ambientes de alta temperatura de 1000 ℃ devido à sua excepcional estabilidade térmica e resistência a altas temperaturas. São adequados para condições de trabalho em altas temperaturas causadas por atritos frequentes, evitando efetivamente deformações térmicas e contribuindo para manter uma superfície de polimento constante.

Resistência confiável à corrosão química

As placas de polimento de wafer de alumina apresentam resistência confiável à corrosão química. Eles podem suportar a maioria dos ácidos e álcalis, bem como soluções comuns de polimento químico usadas no processo CMP. O nivelamento de sua superfície não será comprometido pela corrosão química, afetando assim a qualidade da superfície dos wafers semicondutores.

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Aplicações para placas de polimento de wafer Semicorex Alumina

1. Polimento de wafer semicondutor

As placas de polimento de wafer de alumina são amplamente utilizadas na retificação, polimento áspero e polimento de acabamento de silício, SiC, safira e vários substratos de wafer. Graças à sua rugosidade ultrabaixa e planicidade da superfície em nanoescala, as placas de polimento de wafer de alumina podem atender de maneira ideal aos exigentes requisitos de qualidade de superfície de processos avançados de semicondutores, como gravação e litografia.

2. Desbaste de wafer e polimento de bordas

Durante o processo de desbaste do wafer, placas de polimento de wafer de alumina podem ser usadas para controlar com precisão a espessura do wafer e remover uniformemente os materiais traseiros. No processo de polimento de bordas, as placas de polimento de alumina também podem ajudar a obter a qualidade ideal das bordas do wafer, eliminando rebarbas e defeitos nas bordas do wafer.