GPUs NVIDIA Rubin mudam totalmente para almofadas térmicas de grafeno

Em maio de 2026, a NVIDIA finalizou sua decisão de abandonar completamente o metal líquido no padrão Vera Rubin (1800-2000W TDP) e mudar para almofadas de grafeno de alta condutividade térmica para produção em massa; a versão Ultra high-end (2500-2850W) manterá a solução extrema de metal líquido + placa fria microcanal e entrará oficialmente em produção em massa no terceiro trimestre. Esta não é uma simples substituição de material, mas uma mudança estratégica na dissipação de calor do chip de IA de “desempenho extremo” para “estabilidade de produção em massa”, e um marco para os materiais de grafeno passarem de eletrônicos de consumo para poder de computação de ponta.

Por que o grafeno

A NVIDIA finalmente escolheu o grafeno TIM de alta condutividade térmica porque oferece “desempenho suficiente, estabilidade máxima e custo controlável”, atendendo perfeitamente às necessidades de implantação em grande escala das fábricas de IA. - Condutividade térmica de nível superior: Condutividade térmica 100-150 W/m·K, resistência térmica tão baixa quanto 0,04℃·cm²/W, atendendo aos requisitos de dissipação de calor de nível 2.000W, aproximando-se de 80% do desempenho do metal líquido;

- Estabilidade a longo prazo com risco zero: Estrutura de carbono puro, sem óleo de silicone, não seca, não migra, evitando completamente problemas de bombeamento e corrosão, resistência a altas temperaturas (-40 ~ 150 ℃), degradação de desempenho a longo prazo <5%;

- Produção em massa amigável e econômica: rendimento estável de 95%+, colocação automatizada simples, montagem e desmontagem reutilizáveis, custos de manutenção reduzidos em 40%, cadeia de suprimentos madura e suficiente;

- Segurança do isolamento + finura: Isolado eletricamente, sem necessidade de tratamento anticorrosivo; espessura tão baixa quanto 0,1 mm, adequada para embalagens de alta densidade, reduzindo o peso dos componentes de dissipação de calor.

Dois produtos, duas estratégias: 

A NVIDIA adota uma estratégia precisa em níveis, equilibrando entrega em larga escala com desempenho extremo:

- Rubin Standard Edition (1800-2000W): almofadas térmicas de grafeno + placa de resfriamento dentada otimizada (passo de dente de 0,1 mm), principalmente para implantação de fábrica de IA em grande escala, produção em massa no terceiro trimestre, priorizando o rendimento;

- Rubin Ultra (2500-2850W): Metal líquido + câmara de vapor banhada a ouro + placa de resfriamento de microcanais, visando clusters de treinamento de ultragrande escala, buscando a dissipação de calor final, envio no primeiro trimestre de 2027.

Impacto na indústria

1. Ascensão dos materiais à base de carbono: o endosso da NVIDIA impulsiona diretamente a demanda explosiva por materiais condutores térmicos de grafeno, com o tamanho do mercado previsto para exceder 5 bilhões de yuans até 2027.

2. Mudança no Paradigma de Resfriamento de IA: De uma abordagem de ponta de “metal líquido + diamante” para uma solução mais acessível de “grafeno + resfriamento líquido”, reduzindo a barreira para a implantação do poder de computação de IA e acelerando a implementação da IA ​​Agentic.

3. Iteração da tecnologia de materiais: Isso força as empresas de grafeno a melhorar a condutividade térmica vertical (meta de 150W/m·K+) e a reduzir custos, impulsionando a penetração do grafeno de almofadas térmicas para câmaras de vapor, filmes de dissipação de calor e outras aplicações.

Os materiais de resfriamento determinam a “temperatura” e a “velocidade” da IA. A escolha de Rubin pela NVIDIA é essencialmente um compromisso entre os ideais tecnológicos e as realidades industriais, e um resultado inevitável da inovação material que impulsiona a popularização do poder da computação. As almofadas térmicas de grafeno, com sua combinação dourada de “alto desempenho + alta estabilidade + baixo custo”, ocuparam com sucesso o centro das atenções no resfriamento de IA. No futuro, à medida que o consumo de energia dos chips de IA continuar a aumentar, os materiais de dissipação de calor à base de carbono se tornarão um recurso padrão do poder de computação de ponta, inaugurando um novo capítulo da "era do grafeno".

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