Conhecendo Cantilever Paddle

Durante o processamento, os wafers semicondutores geralmente devem ser aquecidos em um forno especializado. Esses fornos consistem tipicamente em tubos cilíndricos longos e finos. Os wafers são posicionados no forno e no reator de tal maneira que são dispostos ao longo de um plano definido pela seção transversal circular do forno ou reator e são espaçados em pontos predeterminados, geralmente igualmente espaçados, ao longo do eixo central do forno ou reator. Para atingir esse posicionamento, os wafers são normalmente colocados em suportes com fenda, chamados wafer boats, que colocam os wafers em uma configuração espaçada alinhada ao longo do eixo central.

Pequenos barcos contendo lotes de wafers a serem processados ​​são colocados em longas pás cantilever através das quais fornos tubulares e reatores podem ser inseridos e retirados. Tais pás incluem tipicamente uma seção de suporte plana na qual um ou mais barcos pequenos podem ser colocados e uma alça longa, localizada em uma extremidade da seção de suporte plana, pela qual os remos podem ser manuseados. Uma porção de transição é geralmente formada entre a alça e a porção de suporte para torná-los um todo. Além disso, a alça deve se estender para fora do forno ou reator para que ela e o barco de wafer possam ser manipulados.

O posicionamento do navio wafer dentro do forno ou reator é importante porque é desejável colocar o centro de cada wafer o mais próximo possível do eixo central do forno ou reator para alcançar condições de processamento uniformes às quais as wafers são submetidas. Portanto, o empenamento da pá causado pelo peso do navio que transporta os wafers deve ser considerado no projeto da pá, principalmente porque a pá é apoiada em apenas uma extremidade, ou seja, a extremidade que se projeta da câmara do forno. Além de considerar o design da pá resultante dos requisitos de peso operacional, também deve ser usado um conjunto de grampos projetados para manter precisamente a extremidade estendida da pá na posição. Esses grampos devem ser bastante robustos para manter a pá precisamente na posição desejada, sendo simples de usar e minimizando a possibilidade de danos à pá durante a fixação.

Portanto, era necessária uma pá cantilever que pudesse ser usada com uma carga mais pesada, mantendo-se compatível com os sistemas de fixação existentes. Havia também a necessidade de uma pá cantilever que exibisse características de deflexão aceitáveis ​​em toda a faixa de cargas de peso com a qual poderia ser usada.

O CA pá antilever é recomendada para usar carboneto de silício recristalizado com uma camada fina de CVD SiC, que é de alta pureza e a melhor escolha para os componentes no processamento de semicondutores.

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