O que é tecnologia de ligação de wafer?

Bolachaa ligação é uma tecnologia de vital importância na fabricação de semicondutores. Ele usa métodos físicos ou químicos para unir dois wafers lisos e limpos para atingir funções específicas ou auxiliar no processo de fabricação de semicondutores.   É uma tecnologia que promove o desenvolvimento da tecnologia de semicondutores rumo ao alto desempenho, miniaturização e integração, sendo amplamente utilizada na fabricação de sistemas microeletromecânicos (MEMS), sistemas nanoeletromecânicos (NEMS), microeletrônica e optoeletrônica.

As tecnologias de ligação de wafer são categorizadas em ligação temporária e ligação permanente.

Colagem temporáriaé um processo usado para reduzir riscos no processamento de wafer ultrafino, ligando-o a uma superfície de suporte antes do desbaste para fornecer suporte mecânico (mas não conexão elétrica). Após a conclusão do suporte mecânico, é necessário um processo de descolamento usando métodos térmicos, laser e químicos.

Colagem permanenteé um processo usado na integração 3D, MEMS, TSV e outros processos de empacotamento de dispositivos para formar uma ligação irreversível à estrutura mecânica. A colagem permanente é dividida nas duas categorias a seguir com base na existência de uma camada intermediária:

1. Colagem direta sem camada intermediária

Ligação híbridaLigação de fusãoé usado na fabricação de wafer SOI, ligação MEMS, Si-Si ou SiO₂-SiO₂.

2)Ligação híbridaé usado em processos de embalagem avançados, como TSV, HBM.

3)Ligação anódicaé usado em painéis de exibição e MEMS.

2. Colagem direta com camada intermediária

Ligação híbridaColagem de pasta de vidroé usado em painéis de exibição e MEMS.

2)Colagem adesivaé usado em embalagens de nível de wafer (MLP).

3)Ligação eutéticaé usado em embalagens MEMS e dispositivos optoeletrônicos.

4)Soldagem por refluxoé usado em WLP e colagem de micro-colisões.

5)Colagem por compressão térmica de metalé usado em empilhamento HBM, COWOS, FO-WLP.