Parâmetros do processo de gravação

Gravuraé uma etapa crítica na fabricação de chips, usada para criar estruturas de circuitos minúsculas em wafers de silício. Envolve a remoção de camadas de material por meios químicos ou físicos para atender a requisitos específicos de projeto. Este artigo apresentará vários parâmetros importantes de gravação, incluindo gravação incompleta, gravação excessiva, taxa de gravação, corte inferior, seletividade, uniformidade, proporção de aspecto e gravação isotrópica/anisotrópica.

O que está incompletoGravura?

A gravação incompleta ocorre quando o material na área designada não é totalmente removido durante o processo de gravação, deixando camadas residuais em furos padronizados ou em superfícies. Esta situação pode surgir de vários fatores, como tempo de ataque insuficiente ou espessura irregular do filme.

Sobre-Gravura

Para garantir a remoção completa de todo o material necessário e levar em conta as variações na espessura da camada superficial, uma certa quantidade de ataque excessivo é normalmente incorporada ao projeto. Isto significa que a profundidade de gravação real excede o valor alvo. A gravação excessiva apropriada é essencial para a execução bem-sucedida dos processos subsequentes.

GravarAvaliar

A taxa de ataque refere-se à espessura do material removido por unidade de tempo e é um indicador crucial da eficiência do ataque. Um fenômeno comum é o efeito de carga, onde plasma reativo insuficiente leva a taxas de corrosão reduzidas ou distribuição desigual de corrosão. Isto pode ser melhorado ajustando as condições do processo, como pressão e potência.

Corte inferior

A subcotação ocorre quandogravuranão só acontece na área alvo, mas também se estende para baixo ao longo das bordas do fotorresiste. Este fenômeno pode causar inclinações nas paredes laterais, afetando a precisão dimensional do dispositivo. O controle do fluxo de gás e do tempo de gravação ajuda a reduzir a ocorrência de cortes inferiores.

Seletividade

Seletividade é a proporção degravartaxas entre dois materiais diferentes sob as mesmas condições. Uma alta seletividade permite um controle mais preciso sobre quais peças são gravadas e quais são retidas, o que é crucial para a criação de estruturas multicamadas complexas.

Uniformidade

A uniformidade mede a consistência dos efeitos de gravação em todo o wafer ou entre lotes. Uma boa uniformidade garante que cada chip tenha características elétricas semelhantes.

Proporção

A proporção da imagem é definida como a proporção entre a altura e a largura do recurso. À medida que a tecnologia evolui, há uma procura crescente por proporções mais elevadas para tornar os dispositivos mais compactos e eficientes. No entanto, isso apresenta desafios paragravura, pois exige manter a verticalidade evitando a erosão excessiva no fundo.

Como Isotrópico e AnisotrópicoGravuraDiferente?

Isotrópicogravuraocorre uniformemente em todas as direções e é adequado para determinadas aplicações específicas. Em contraste, a gravação anisotrópica progride principalmente na direção vertical, tornando-a ideal para a criação de estruturas tridimensionais precisas. A fabricação moderna de circuitos integrados geralmente favorece o último para um melhor controle da forma.

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