Como os mandris eletrostáticos cerâmicos são realmente produzidos?

Os métodos tradicionais de fixação de wafer incluem a fixação mecânica comumente usada nas indústrias mecânicas tradicionais e a colagem de cera, que podem facilmente danificar o wafer, causar empenamento e contaminá-lo, impactando significativamente a precisão do processamento.

Como os mandris a vácuo evoluíram e por que sãoMandris eletrostáticos cerâmicosPreferido?

Com o tempo, foram desenvolvidos mandris a vácuo feitos de cerâmica porosa. Esses mandris usam a pressão negativa formada entre o wafer de silício e a superfície cerâmica para segurar o wafer, o que pode causar deformação local e afetar o nivelamento. Portanto, nos últimos anos,mandris eletrostáticos cerâmicos, que fornecem força de adsorção estável e uniforme, evitam a contaminação do wafer e controlam efetivamente a temperatura do wafer de silício, tornaram-se as ferramentas de fixação ideais para wafers ultrafinos.

Como é o processo de produção deMandris eletrostáticos cerâmicosRealizado?

Geralmente, é usada a tecnologia de co-queima de cerâmica multicamadas, que inclui processos como fundição de fita, fatiamento, serigrafia, laminação, prensagem a quente e sinterização.

Para tipo Coulombmandris eletrostáticos, a camada dielétrica não contém materiais condutores. Envolve a mistura de pós cerâmicos, solventes, dispersantes, aglutinantes, plastificantes e auxiliares de sinterização para criar uma pasta estável. Essa pasta é então revestida com uma lâmina raspadora, seca e fatiada para formar folhas verdes de cerâmica de uma espessura específica. Para tipo JRmandris eletrostáticos, ajustadores de resistividade adicionais (materiais condutores) são misturados para atingir a resistência necessária da camada JR, seguido pela fundição da fita para formar as folhas verdes.

A serigrafia é usada principalmente para preparar a camada do eletrodo. A pasta condutora é primeiro derramada em uma extremidade da placa de serigrafia. Sob a ação do rodo na impressora de tela, a pasta condutora passa pelas aberturas de malha da placa de tela e se deposita no substrato. O processo de impressão é concluído quando o rodo espalha a pasta prateada uniformemente pela malha da tela.

As placas cerâmicas verdes são empilhadas na ordem necessária (camada de substrato, camada de eletrodo, camada dielétrica) e número de camadas. Eles são então pressionados juntos sob condições específicas de temperatura e pressão para formar um corpo verde completo. É crucial garantir que a pressão seja distribuída uniformemente por toda a superfície do corpo verde para garantir um encolhimento uniforme durante a compressão.

Finalmente, o corpo verde completo passa por sinterização integrada em um forno. Um perfil de temperatura adequado deve ser estabelecido para garantir o controle da planicidade e da contração durante o processo de sinterização. É relatado que a NGK do Japão pode controlar a taxa de encolhimento do pó durante a sinterização em cerca de 10%, enquanto a maioria dos fabricantes nacionais ainda tem uma taxa de encolhimento de 20% ou mais.**

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