Em seu relatório anual recém-lançado, o presidente da TSMC, Deyin Liu, e o CEO Chieh-Jia Wei revelaram o progresso relacionado ao processo de 2nm. De acordo com a carta aos acionistas, eles aumentaram seus esforços de P&D no ano passado, trabalhando em tecnologia, especialmente o processo de 2 nm, gastando US$ 5,47 bilhões em P&D para expandir sua liderança e diferenciação tecnológica. Para o processo de 2 nm, a TSMC usará uma estrutura de transistor de nanofolha com melhor desempenho e eficiência energética. Comparado ao processo N3E, o processo de 2nm aumentará a velocidade em 10%-15% com o mesmo consumo de energia ou reduzirá o consumo de energia em 25%-30% com a mesma velocidade para atender à crescente demanda por computação com eficiência energética. Atualmente, o desenvolvimento do processo de 2 nm está avançando conforme planejado, com arriscada produção piloto em 2024 e produção em massa em 2025.
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