O que é a deposição química de vapor？

A deposição química de vapor (CVD) é uma tecnologia de revestimento que utiliza substâncias gasosas ou vaporosas para sofrer reações químicas na fase gasosa ou em uma interface gás-sólido para gerar substâncias sólidas que são depositadas na superfície do substrato, formando assim filmes sólidos de alto desempenho. O núcleo do CVD é transportar precursores gasosos para uma câmara de reação, onde as reações químicas geram produtos sólidos que são depositados no substrato e os gases subprodutos são exauridos do sistema.

O processo de reação da DCV 

1. Os precursores de reação são entregues na câmara de reação por um gás de arraste. Antes de atingir o substrato, os gases de reação podem sofrer reações homogêneas em fase gasosa no fluxo de gás principal, gerando alguns produtos intermediários e aglomerados.

2. Os reagentes e produtos intermediários se difundem através da camada limite e são transportados da área de fluxo de ar principal para a superfície do substrato. As moléculas reagentes são adsorvidas na superfície do substrato de alta temperatura e se difundem ao longo da superfície.

3.As moléculas adsorvidas sofrem reações superficiais heterogêneas na superfície do substrato, como decomposição, redução, oxidação, etc., para gerar produtos sólidos (átomos de filme) e subprodutos gasosos.

4. Os átomos do produto sólido nucleam na superfície e servem como pontos de crescimento, continuando a capturar novos átomos de reação através da difusão superficial, alcançando o crescimento em ilha do filme e, finalmente, a fusão em um filme contínuo.

5. Os subprodutos gasosos gerados pela reação são dessorvidos da superfície, difundidos de volta para o fluxo de gás principal e são eventualmente descarregados da câmara de reação pelo sistema de vácuo.

As técnicas comuns de CVD incluem CVD térmico, CVD aprimorado por plasma (PECVD), CVD a laser (LCVD), CVD metal-orgânico (MOCVD), CVD de baixa pressão (LPCVD) e CVD de plasma de alta densidade (HDP-CVD), que têm suas próprias vantagens e podem ser selecionados de acordo com a demanda específica.

As tecnologias CVD podem ser compatíveis com substratos de cerâmica, vidro e ligas. E é especialmente adequado para deposição em substratos complexos e pode revestir com eficácia áreas desafiadoras, como regiões seladas, furos cegos e superfícies internas. O CVD possui taxas de deposição rápidas enquanto permite controle preciso sobre a espessura do filme. Os filmes produzidos via CVD são de qualidade superior, apresentando excelente uniformidade, alta pureza e forte adesão ao substrato. Eles também demonstram forte resistência a altas e baixas temperaturas, bem como tolerância a flutuações extremas de temperatura.

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