Mandris eletrostáticos cerâmicos

Mandris eletrostáticos cerâmicossão componentes de precisão que utilizam o campo eletrostático gerado entre eletrodos e wafers para fixar e fixar wafers. Eles são amplamente aplicados em áreas como semicondutores, monitores de tela plana e óptica, e são componentes principais de equipamentos de última geração, como dispositivos PVD, máquinas de gravação e implantadores de íons.

Em comparação com os mandris mecânicos tradicionais e os mandris a vácuo, os mandris eletrostáticos cerâmicos têm muitas vantagens no campo de fabricação de semicondutores. Este mandril eletrostático de cerâmica usa eletricidade estática para achatar e segurar uniformemente os wafers em sua superfície. Esta força de adsorção uniforme pode manter o objeto adsorvido relativamente plano, evitandobolachaempenamento ou deformação que pode ser causada por mandris mecânicos tradicionais oumandris a vácuo, e garantindo que o wafer mantenha a precisão de processamento adequada para processos de semicondutores de alta precisão.

Alguns mandris eletrostáticos de cerâmica possuem funções de aquecimento integradas, que podem controlar com precisão a temperatura do wafer por meio de gás de sopro ou eletrodos de aquecimento interno, adaptar-se aos rígidos requisitos de temperatura de diferentes processos e melhorar a estabilidade do processamento.

Ao contrário dos mandris mecânicos, os mandris eletrostáticos cerâmicos reduzem as peças móveis mecânicas, reduzem o impacto de contaminantes particulados na qualidade do wafer, protegem efetivamente a limpeza da superfície do wafer e melhoram o rendimento do produto.

Ao contrário dos mandris mecânicos, os mandris eletrostáticos cerâmicos reduzem as peças móveis mecânicas, reduzem o impacto de contaminantes particulados na qualidade do wafer, protegem efetivamente a limpeza da superfície do wafer e melhoram o rendimento do produto.

Eles podem trabalhar de forma estável em ambientes de alto vácuo, como implantação iônica e CVD, superando a limitação dos mandris de vácuo tradicionais que não podem absorver wafers em um ambiente de vácuo e atendendo perfeitamente aos requisitos de processo de implantação iônica, deposição química de vapor (CVD) e outros processos na fabricação de semicondutores.